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一种具有高耐候性的导热垫片
发布日期：2025/11/19 10:24:46
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[实用新型] 一种具有高耐候性的导热垫片

授权公告号：
CN223567933U
授权公告日：
2025.11.18
申请号：
2024221343513
申请日：
2024.09.02
专利权人：
鹤源电子通讯配件（深圳）有限公司
发明人：
徐子贺;吴振辉;刘辉;胡如海
地址：
518000广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工业区18栋厂房101及201

摘要：

本实用新型涉及导热垫片技术领域，尤其是指一种具有高耐候性的导热垫片，包括上硅胶垫，上硅胶垫的底端开设有若干第一限位槽，上硅胶垫的底端设有第一硅胶片，第一硅胶片的顶端设有若干第一限位块，若干第一限位块的顶端均固定设有若干第一防滑块，第一硅胶片的底端开设有若干第二限位槽，本实用新型的有益效果是：装置便于调节导热垫片的厚度，使得导热垫片适应不同厚度的需求，从而提高了导热垫片的使用便捷度，且上硅胶垫、第一硅胶片、第二硅胶片与下硅胶垫之间具有较高的摩擦力，避免上硅胶垫、第一硅胶片、第二硅胶片与下硅胶垫之间发生偏移，影响导热垫片的导热效率。

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